五月之始，万物生长，夏耘正当时。5月6日，宝德一马当先、先声夺人，数字中国“芯”创想——宝德Powerstar（暴芯）芯片发布会隆重召开！中国工程院院士、信息系统工程专家沈昌祥领衔、宝德集团董事长李瑞杰以及来自计算产业链的代表近300多人汇集一堂，共同探讨中国半导体产业的新创想，为数字中国建设出谋划策。

宝德Powerstar（暴芯）芯片基于x86架构，出身即卓尔不凡，拥有强劲的性能和成熟的生态体系，是宝德在自主创新道路上迈出的坚实一步，更是打造国产整机产业链的关键一环，致力于为中国计算产业发展做出更大的贡献。

科技创新，助力国家强芯战略

集成电路是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，但是长期以来我国信息技术产业面临着“缺芯少魂”、核心技术受制于人的发展难题，尽管近年来随着国家重大科技项目和科技强国战略等深入实施，我国自主创新体系逐步建立，集成电路产业在设计、制造、封测、装备、材料全产业链取得诸多创新成果，能力不断得到提升，但是与欧美发达国家相比，仍存在一定的差距。

中国工程院院士、信息系统工程专家沈昌祥院士演讲

沈昌祥院士祝贺宝德Powerstar（暴芯）芯片的发布，并鼓励宝德再接再厉、好好做自己的芯片。他表示，网络强国战略是我们的时代使命。数字经济时代，各行各业都面临较大的发展机遇，也面临严峻的网络安全挑战，芯片和半导体是网络安全的基础，我们要集中优势力量抢占芯片等核心技术制高点，摆脱受制于人的局面，开发网络安全技术及相关产品；携手创建安全可信的计算模式和体系框架，加快安全可信架构硬软融合产业创新发展；在可信芯片基础上，进一步发展可信计算技术，助推可信计算产品化应用落地，促进社会经济稳定健康发展。

宝德集团董事长李瑞杰演讲

“宝德Powerstar（暴芯）芯片的发布，是宝德助攻国家强芯战略的第一步，”宝德集团董事长李瑞杰说，数字中国加速进程中，依托“数字宝德”七大军团的雄厚实力和服务器及半导体领域超过26年的技术积累，宝德Powerstar（暴芯）芯片第一代产品应时而发，年度销售目标150万片。接下来，宝德将充分发挥集团自身强大的产业吸附力和核心技术的领先优势，依托国内集成电路设计和集成优势，打造暴芯芯片研发制造基地，涵盖制造封装测试、晶圆测试及打磨、产业应用发展等产业链环节，形成集成电路集聚发展高地；并且不断完善集成电路产业链，构建集“产、学、研”于一体的协同联动产业生态系统，致力于支持自主可控芯片、自主可控信息系统领域前沿基础和战略技术，携手培育一批掌握核心科技、拥有自主创新能力和核心竞争力的优秀企业，共同助力数字经济建设高速度和高质量发展。

宝德AI产业学院签约

李董认为，人才是产业发展的基石。暴芯芯片研发制造基地将设置产学研联合实验室和实训基地，聘请或联合国内外著名科研机构、高校资深专家、教授及研发人员联合研究开发，与企业、高校、科研机构联手打造产学研训一体的创新模式，有效推动科技创新和集成电路产业发展。发布会期间，宝德人工智能现代产业学院分别与海南大学和河北北方学院进行了签约仪式，致力于培养半导体技术、自主安全、服务器技术、人工智能、智能制造、工业互联网等领域技术人才。

芯片为基，卓越算力澎湃启航

宝德副总裁、宝通总经理何丽展示第一代宝德Powerstar（暴芯）芯片

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