聚焦先进封装技术，强力拓展产业发展规模，2023 IC Packaging Fair 半导体封装技术展即将于2023.10.11-13, 深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕。此次展会将汇集全球顶尖的半导体制造技术专家、行业领袖和创新者，围绕封测厂、晶圆厂、IC 设计，以IC Packaging + PCBA ，采用“示范展示+会议+技术与商贸交流”的形式，共同探讨和展示最前沿的技术和解决方案，助力企业高效、强力拓展华南地区半导体封测行业目标客户，助推中国封测产业技术革新与产业融合，点燃行业全链路发展新引擎。

超大规模超多亮点 空前盛事拭目以待

2023 IC Packaging Fair 半导体封装技术展规模持续升级，约16万㎡+展区面积、3,000+展商及业内品牌、12万+国内观众、4,500+名海外观众，创造展会规划大、展商阵容强、展会观众多的行业盛会，超100家华南地区半导体封测企业，超50家晶圆厂及知名 IC 设计企业等专业观众与华南地区数万名封测厂、IC设计及OBM、ODM及EMS电子制造商齐聚一堂，打通亚洲半导体行业上下游链路，链接商机、释放能量、解锁潜力、创造价值。

届时全球顶尖晶圆制造与先进封装及高端电子制造技术重磅活动、封测厂特色展区+SiP及先进封装生产示范展示线、半导体制造技术大会等展会亮点也将一一揭晓，超10,000+名华南地区晶圆厂、封测厂、IC设计、OBM、ODM与头部EMS电子制造商，EMS工厂、3C、汽车电子、医疗电子、物联网、通信系统、AI、智能穿戴等终端企业、半导体软件、设备及材料企业等相关产业群体将在这场盛会中拓展高端人脉圈、斩获先进解决方案、掌握行业发展关键。

破解行业技术难题 先进晶圆再次升级

IC设计的繁荣兴起与先进制程的资本、技术密度提升，使得晶圆在半导体产业链中扮演越来越重要的角色。2023 IC Packaging Fair 半导体封装技术展中先进晶圆制造分论坛，邀请行业内头部企业的相关研究人员，带来以先进晶圆制造为主题的精彩演讲，带领展会观众探究半导体先进制造产业新趋势、洞察车规级芯片产业链之晶圆制造技术、掌握汽车半导体下行晶圆代工/硅晶圆新机遇与半导体工业及汽车领域先进晶圆制造新方案，为中国先进晶圆技术的再发展与全升级持续赋能。届时华虹集团、长江存储、武汉新芯、合肥长鑫、晶合集成、广州粤芯、紫光集团、华润微电子、士兰微、深圳方正、广州南科、三安集成、深圳深爱等晶圆厂厂商也将强势围观展会，助力中国电路产业结构由“小设计-小制造-大封测”向“大设计-中制造-中封测”转型，产业链从低端向高端延伸。

SiP及先进封装再添新军 百花齐放百家争鸣

芯片保护、尺度放大、电气连接是传统封装的主要功能，先进封装和SIP在此基础上增加了“提升功能密度、缩短互联长度、进行系统重构”三项新功能，正是由于这些新特点，使得先进封装和SiP的业务从OSAT拓展到了包括晶圆制造、OSAT和System系统厂商。10月11日-12日的SiP及先进封装分论坛上，行业大咖、行业头部企业齐聚半导体封装大会，届时华天科技、云天、轴心、日东、环旭、通富、腾盛等企业将齐聚一堂，针对车载级芯片和AI&5G芯片等行业“新军”进行主题演讲，进一步拓展跨界商贸网络，精准剖析半导体设备产业发展的机遇与挑战，为中国SiP及先进封装产业发展再续新篇。

化合物半导体封装精彩纷呈 行业生态即刻呈现

随着5G通信、电动车、绿色能源成为主流、国防与航天等新应用领域兴起，化合物半导体正在成为重要的战略领域。化合物半导体产业链目前多以IDM模式为主，即单一厂商纵向覆盖芯片设计、芯片制造、到封装测试等多个环节。然而，随着衬底和器件制造技术的成熟和标准化，以及器件设计价值的提升，器件设计与制造分工的趋势日益明显。材料、设计、工艺与设备方面的创新随着专业化技术分工将会带来更加快速的迭代。在2023 IC Packaging Fair 半导体封装技术展化合物半导体封装分论坛上，业内专家与行业头部将聚焦新能源，带来“化合物半导体功率器件及封装技术现在及应用分析”、“碳化硅技术与未来挑战”、“第三代半导体装备：从器件制造到性能表征”等多场精彩演讲，加速驱动中国化合物半导体产业链的完善和升级。

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